2025武汉芯片及半导体产业展览会华中电子展：芯光闪耀，引领半导体新征程

2025 年 10 月 15 - 18 日，武汉国际博览中心将迎来一场聚焦芯片及半导体产业的盛会 ——2025 武汉芯片及半导体产业展览会华中电子展。本次展会紧扣行业前沿，展示范围涵盖多个关键领域，为芯片及半导体产业搭建起绝佳的交流合作平台，助力行业蓬勃发展。

芯片展示范围

处理器芯片

处理器芯片作为电子产品的 “大脑”，无疑是展会的焦点之一。高性能的中央处理器（CPU）将亮相，无论是应用于个人电脑的桌面级 CPU，凭借强大的运算能力和多线程处理能力，保障复杂软件和多任务运行的流畅性；还是用于智能手机等移动设备的移动端 CPU，在兼顾低功耗的同时，能快速响应各类操作指令，满足人们随时随地高效使用设备的需求。

图形处理器（GPU）同样备受瞩目，其专为图形处理和并行计算而设计，在电脑游戏、专业图形设计、人工智能训练等对图像渲染和数据运算要求极高的领域发挥着关键作用，展示其卓越的浮点运算性能和高速的数据处理速度，让参观者直观感受到其强大的图形处理魅力。

存储芯片

存储芯片关乎着数据的 “栖身之所”，在展会上也将呈现丰富的类型。动态随机存取存储器（DRAM）以其读写速度快、成本相对较低的特点，广泛应用于电脑内存等领域，满足系统快速存取数据的需求。而闪存芯片（Flash Memory）中的固态硬盘（SSD）主控芯片更是亮点所在，它能实现高速的数据读写，配合闪存颗粒，让固态硬盘在存储容量不断提升的同时，读写性能远超传统机械硬盘，在个人电脑、服务器以及各类数据存储中心有着大量应用，为数据的安全、快速存储保驾护航。

传感器芯片

传感器芯片宛如电子设备的 “触角”，能够敏锐感知外界环境变化。比如，图像传感器芯片能将光信号转化为电信号，凭借高像素、高感光度等特性，广泛应用于手机摄像头、安防监控摄像头等，捕捉清晰、细腻的图像画面。还有加速度传感器芯片、陀螺仪芯片等，在智能手机、智能穿戴设备中用于检测设备的运动状态、姿态变化，实现屏幕自动旋转、步数统计等功能，为智能设备的交互体验提供有力支撑。

半导体材料展示范围

硅材料

硅作为最主要的半导体基础材料，有着举足轻重的地位。高纯度的单晶硅片将展示其近乎完美的晶体结构和优异的电学性能，是制造各类芯片的关键衬底材料，从普通的消费级芯片到高端的集成电路芯片，都离不开它的支撑。同时，还会呈现硅材料在不同工艺制程下的应用，如通过光刻、蚀刻等工艺在硅片上构建复杂的电路结构，体现其作为半导体基石的重要性和可塑性。

化合物半导体材料

化合物半导体材料则为半导体产业带来更多拓展空间。氮化镓（GaN）材料凭借其宽禁带、高电子迁移率等特点，在功率半导体领域大放异彩，尤其适用于制造高效的功率放大器、电源开关等器件，显著提升电能转换效率，在快充充电器、5G 基站等设备中应用日益广泛。碳化硅（SiC）材料同样以其高硬度、高热导率和高击穿电场强度等优势，在高温、高压、高功率的应用场景下表现出色，比如应用于电动汽车的功率模块，助力提升整车的性能和续航能力，展现出化合物半导体独特的应用价值。

半导体制造设备展示范围

光刻设备

光刻设备堪称半导体制造的 “精密画笔”，是芯片制程的关键环节。极紫外光刻（EUV）设备将展示其超短波长的光源技术以及超高的分辨率，能够在晶圆上刻画出极小的电路图案，助力芯片制程向更先进的纳米级别迈进，决定着高端芯片能否实现大规模生产，尽管其技术复杂、造价高昂，但却是推动半导体产业向更高性能发展的核心力量。

刻蚀设备

刻蚀设备则如同 “雕刻刀”，负责将光刻后的图形精确地转移到晶圆上，去除不需要的半导体材料。等离子体刻蚀设备通过产生高能等离子体，对特定区域的材料进行精准刻蚀，实现芯片内部复杂的三维结构构建，在提高芯片集成度、优化性能方面起着不可或缺的作用，其刻蚀的精度、均匀性以及对不同材料的选择性等技术指标将在展会上充分展现。

组委会：李凯 安娜 177 4355 0392 177 4355 1560

V :expo-Mrli V: EXPO-ANNA

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薄膜沉积设备

薄膜沉积设备负责在晶圆表面沉积各种薄膜材料，为芯片制造构建功能各异的 “保护层” 和 “功能层”。化学气相沉积（CVD）设备利用化学反应在高温、真空等条件下，将气态的前驱体材料沉积到晶圆表面，形成如绝缘层、金属连线层等薄膜；物理气相沉积（PVD）设备则通过物理手段，如蒸发、溅射等，实现金属薄膜的沉积，满足芯片不同功能区域对于导电、绝缘等性能的要求，保障芯片结构的完整性和功能的稳定性。

半导体封装测试展示范围

封装技术

半导体封装技术旨在保护芯片并实现芯片与外部电路的良好连接。先进的倒装芯片封装（Flip Chip）技术将展示其通过将芯片的有源面直接与基板连接，减少了信号传输延迟，提高了散热性能，广泛应用于高性能芯片封装中。同时，系统级封装（SiP）技术也备受关注，它能将多个不同功能的芯片、无源元件等集成在一个封装体内，实现更小的封装尺寸和更强大的功能集成，在智能手机、可穿戴设备等对空间和性能要求苛刻的产品中发挥重要作用，展现出封装技术对于提升芯片应用价值的重要意义。

测试设备

为确保芯片的质量和性能符合要求，测试设备必不可少。自动测试设备（ATE）将展示其强大的功能，可对芯片的电气性能、功能完整性等进行全面检测，模拟各种实际工作环境，检测芯片在不同条件下是否能正常工作，快速筛选出不合格产品，保障流入市场的芯片具备可靠的品质，为整个半导体产业链的高质量发展把好最后一道关。

本次展览会将汇聚众多芯片及半导体产业领域的前沿成果，诚邀各界人士届时前来参观交流，共同推动华中地区乃至全国芯片及半导体产业蓬勃发展，为我国电子信息产业的腾飞注入强大动力。