2023厦门国际半导体及集成电路博览会

     2023 Xiamen International Semiconductor and integrated circuit expo             

       时间：2023年12月13-15日    地点：厦门国际会展中心          同期举办：厦门光博会

邀 请 函 

参展申请：15811026673（李龙飞）    

指导单位:   中国电子学会                   中国电子商会       

合作单位：  福建光电行业协会               福建省数字经济企业商会

厦门市光电半导体协会           厦门市集成电路行业协会

厦门市电子信息商会             厦门市新材料产业协会

台湾光电与半导体设备产业协会   台湾太阳光电产业协会         

台湾电子设备协会               台湾电路板协会

承办单位： 北京拓威国际展览有限公司

展会规模： 参展企业：1000＋   展位：2500＋   展览面积：50000㎡   精准买家：50000＋

◆ 展会介绍           

国内半导体的销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2023年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到两万亿元。为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023厦门国际半导体及集成电路博览会” 将于 2023 年12月13-15日在厦门国际会展中心隆重召开。本届大会分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

◆展会宣传

◆合作媒体：通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电； ◆短信：短信（商品、设备、技术）

◆专人派发：安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票，面对面邀请邀请观众；

◆电话营销：电话邀请专业观众；      ◆软新闻宣传：组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道；

◆为何选择厦门半导体展？

1、同期多展协同效应，半导体上下游企业齐聚，一站式看遍半导体产业；

2、同期多场会议及活动，从学术、产业到应用，助力企业布局未来；

3、服务半导体行业，聚焦优势产业资源，将汇聚超500家半导体企业；

4、得到政府机关、行业协会、科研院校等多方的合作与支持；

5、厦门启动“十大未来产业培育工程”：其中多数未来产业与半导体行业有关；

6、厦门新型半导体研发机构可享受政府高额经费补助；

7、突出福、厦 双核带动，福建规划两座科学城；

8、与作为全国特色半导体暨集成电路产业园区的海峡两岸集成电路厂商共同成长;

9、福建厦门光电行业产业集群云集：有集成电路和光电产业集群、计算机和网络通信产业集群、高端装备产业集群、数字经济（软件和信息技术服务）产业集群等；

10、厦门即将落地公共服务平台EDA平台，是目前全国最完整的由政府搭建的集成电路产业链，包括私下分析，技术测试、保税交易等。厦门市工信局亦修订MPW政策，将补贴从每年200万提高到每年500万，大力支持企业发展。

◆展览时间：  

报道布展：2023年12月11-12日(8:30-17:00)      开幕日期：2023年12月13日（9：00）        

展示交易：2023年12月13-15日(8:30-17:00)      撤展时间：2023年12月15日（16：00）

◆展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进半导体产业创新融合发展。

1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

4、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

8、智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

9、综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

参展申请：15811026673（李龙飞）