2021中国国际集成电路产业与应用博览会（IC Expo）

2021 China International IC Industry and Application Expo （IC Expo）

时    间：2021年11月2--4日

地    点：上海新国际博览中心E1-E3馆

主    题：“芯”设计 “芯”风向

规    模：35000平方米

组织机构:

支持单位：中华人民共和国工业和信息化部  中华人民共和国商务部

主办单位：中国电子器材有限公司

承办单位：中电会展与信息传播有限公司

协办单位：上海市集成电路行业协会  全球半导体产业联盟（GSA）

合作媒体：中国电子商情、电子技术应用、21ic电子网、IC交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网、中电港

活动背景

中国集成电路将顺势而为，逆势崛起

 “十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态

上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出

随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。

去年的中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2021中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

展示内容：

E1馆：集成电路先进设计与产品

逻辑IC、MCU、CPU、存储器、模拟IC、FPGA、电源管理、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销等

E2馆: 集成电路赋能热点应用与方案

5G、AI、IoT场景应用、汽车电子、防务电子、照明与显示、工业互联网等

E3馆: 集成电路赋能热点应用与方案

第二十六届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会

电机、电机控制系统及装置类、特种机器人等

展位价格：

标准展位（3m×3m）：15000元/间

光地展位（36㎡起租）：1500元/㎡

联系方式：

联系人：侯先生

电话：13810788214

电话：010-63937966

Email：hxh@cead.com.cn

网址：www.shelec.cn