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2024深圳集成电路及半导体产业展

来源:中国新能源车网 刷新日期:2024-11-23 03:12:52 查看次数:12635
截至2021年底,中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司,世界排名靠前的还有华为海思这样的企业,但芯片设计产业依旧以美国公司为主导,美国占了全球芯片设计份额的60%,中国占比10%,差距还是很大的。

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
时间:2024年4月9-11日   
地点:深圳会展中心


                      
芯片产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是国家多个战略规划确定的重要发展方向,对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。

截至2021年底,中国大陆目前有接近3000家的芯片设计公司,世界排名靠前的还有华为海思这样的企业,但芯片设计产业依旧以美国公司为主导,美国占了全球芯片设计份额的60%,中国占比10%,差距还是很大的。

预计规模Estimated scale:
120,000+专业观众
100,000+平方展览面积
1800+参展商
49个主题,100+场行业研讨活动


参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;    

集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;

智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;

光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;

集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;


展览会招展部
Contact:李炎
Phone:13162209353(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2543368807@qq.com
http://www.sypwq.cn

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