2019年第14届“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来“主题研讨会相约深圳

2019年8月28-29日，“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会聚焦在“多品种小批量柔性制造的顶层设计案例”与“5G、人工智能等新一代信息技术在电子制造行业应用前景”两大主题，与电子制造及相关行业朋友们再度相约深圳。

“多品种小批量柔性制造的顶层设计案例”主题会议
电子制造产业正进入产品快速迭代、个性化定制、品质竞争的阶段。客户对个性化、定制化产品需求的持续增长；人力和综合成本持续上升；产品的快速迭代升级，产品生命周期缩短；客户对质量和快速交付的持续追求等对电子制造行业提出了新的挑战。“多品种小批量柔性制造的顶层设计案例”主题会议紧密结合电子制造产业转型升级的实际需求，以解决电子制造企业迈向智慧工厂中的具体问题为目的，从智慧工厂能力测评为开始，重点分享电子制造智慧工厂整体规划阶段、任务以及关键支撑产品和技术以及电子制造行业转型升级的实际案例。
活动时间：2019年8月28日13：30-16：00
活动地点：深圳会展中心2号馆2J50

1
时间：13：30-14：00
内容：针对建设柔性制造工厂的诊断与顶层设计
嘉宾：王书强
智慧工厂研究院院长
2
时间：14：00-14：30
内容：多品种小批量柔性制造工厂最佳案例分享
嘉宾：邓衍朋
南京优倍自动化系统有限公司副总经理
3
时间：14：30-15：00
内容：小批量、多品种、混线生产模式的决策优化方法
嘉宾：马国钧  
北京大学工业工程与管理系研究员
国家发改委宏观经济研究院研究员
4
时间：15：00-15：30
内容：协作机器人助力智能工厂
嘉宾：黄洪波  
遨博（北京）智能科技有限公司副总裁
5
时间：15：30-16：00
内容：交流与互动

“5G、人工智能等新一代信息技术在电子制造行业应用前景”主题会议
智能制造是基于新一代信息通信技术与先进自动化技术、智能化技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造生命周期的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。智能制造的实现依赖一系列使能技术，比如新型传感技术、模块化/嵌入式控制系统设计技术、先进控制与优化技术、系统协同技术、故障诊断与健康维护技术、高可靠实时通信、功能安全技术、特种工艺与精密制造技术、建模与仿真技术等。
随着5G商用牌照的发放、人工智能技术的成熟，新一代信息技术能够为制造业提质增效和实体经济的转型升级带来哪些变化引起广泛热议。“5G、人工智能等新一代信息技术在电子制造行业应用前景”主题会议将邀请行业专家探讨新一代信息技术能够在制造业催生出何种新的应用场景？带来哪些新的可能性？
活动时间：2019年8月29日9：30-16：00
活动地点：深圳会展中心2号馆2J50
1
时间：9：30-10：15
内容：签到
2
时间：10：15-10：40
内容：工业人工智能目前开展领域及成熟度
嘉宾：王健 
科技自动化联盟秘书长
3
时间：10：40-11：05
内容：工业互联网环境下的数字化拧紧装配解决方案
嘉宾：彭巍
德派装配自动化技术（苏州）有限公司产品经理
4
时间：11：05-11：30
内容：未来已来——5G时代点胶技术的先行者
嘉宾：陈国华
肖根福罗格注胶技术（苏州工业园区）有限公司，深圳分公司大客户经理
5
时间：11：30-11：55
内容：5G发展与车载电子
嘉宾：韩国富
松下电器机电有限公司 PA事业部 SE部高级技术推进主管
6
时间：13：30-14：00
内容：工业智能先进技术应用实践及展望
嘉宾：史喆  
美国辛辛那提大学智能维护系统中心 机械工程博士
7
时间：14：00-14：30
内容：人工智能技术在电子制造领域的应用
嘉宾：廖圣华 
武汉库柏特科技有限公司机器人与智能系统部总经理
8
时间：14：30-15：00
内容：5G对制造业的价值
嘉宾：王健
科技自动化联盟秘书长
活动组织：
主办单位：科技自动化联盟 励展集团
活动联系：
秦乐 : 18010100457， ella.qin@sachina.org
付文凤：15600563994，fay.fu@sachina.org