2021中国半导体展览会
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China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application Exhibition
时间:2021年9月17日-19日 地点:厦门国际会展中心
组委会联系方式
北诚（北京）国际展览有限公司
联系人：张有发17600956207
微 信：f17600956207
打造“芯”生态，把握“芯”机遇，助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位：
福建省工业和信息化厅 福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会
主办机构：
电气和电子工程师协会（IEEE）
北京双子座展览有限公司
承办单位：
IEEE会展中心 北京双子座展览有限公司
执行单位：
北诚（北京）国际展览有限公司
时间安排
2021年9月15日-16日报到布展
2021年9月17日-19日会议展览
地点:厦门国际会展中心
展览展示主题：
集成电路产品类：
模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类：
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化应用类。
参展流程：
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；
3、参展单位报名后须在三个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位，余款应与2021年8月31日前付清；
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；
5、未经组委会同意参展企业不得转让展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；
★ 注：为保证展会整体形象，大会组委会有权保留或更改部分参展商展位的权力。
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