2023深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛

 2023深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛

时间：2023年11月15-19日（五天）

地点：深圳福田会展中心

芯世界、芯未来、芯发展

基本信息 

展览时间：2023年11月15-19日

展览地点：深圳福田会展中心 

影响全球：全球30多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力

同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

参展联络：钱成 187-2102-0295（同微信）

组织单位：深圳励宸国际展览有限公司

合作媒体：中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网、中电港等

展会介绍

两会“芯”声，加速集成电路发展

芯片作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。

国务院副总理刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用；国资委主任张玉卓直言，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。

深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国具影响力的芯片应用市场。深圳的芯片产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进芯片产业链的发展，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳芯片设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。

随着大数据的发展，计算能力的提升，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石。因此，近年来国家高度关注芯片产业的发展，相继发布一系列产业支持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展。近年来在国家政策的大力支持下，我国芯片行业快速发展，“中国芯”正在崛起，预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。

作为华南地区乃至全国的权威性、专业化芯片行业品牌盛会，2023深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛（芯博会）将于2023年11月15日-19日在深圳福田会展中心举办，本届展会将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进芯片技术创新与应用合作，推动芯片产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。

观众来源

1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。

2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

展览时间

标准展位报到时间：2023年11月13--14日    特装布展时间：2023年11月10日—14日

展览开展时间：2023年11月15日—19日     展览撤展时间：2023年11月19日16：00

同期活动（拟）

2023广东省半导体产业发展趋势论坛

2023年珠三角芯片产业创新发展高峰论坛

2023中国IC设计与创新发展论坛

2023深圳嵌入式系统安全论坛

2023深圳集成电路封测行业技术交流会

2023深圳半导体设备与核心部件制造商交流会

2023深圳创新半导体器件与电源创新技术研讨会

2023芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战

2023IC新产品新技术发布会

2023中国芯片设计成就奖颁奖典礼

展览范围

1、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

2、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

参展申请

1、申请单位填写完参展申请表并签字盖章后，传真或邮寄至大会组委会办公室。 

2、主办单位将按照“先申请，先付款，先确认”的原则安排展位。

3、申请单位应于5个工作日内支付参展费用的50%或全款，余款在2023年11月1日前付清。凡10月15日以后报名参展企业，主办单位将不再收取定金，展位费需在确认参展3日内一次性付清。

4、申请单位将电汇凭证传真至大会组委会，组委会将在大会开展提前一个月发送《参展商进馆通知书》，报到现场领取参展证。

联系我们

如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：

深圳国际芯片产业展组委会

电话：021-51096819

传真：021-51802029

邮箱：878025160@qq.com

Q Q：878025160      

联系人：钱成 18721020295（同微信）

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